HOME
|
CONTATTI
|
MAPPA
AREA RISERVATA
|
Prodotti DBC (Direct Bonded Copper)
Materiali compositi in AlSiC per gestione calore
Terminali - Stampaggio di precisione
Materiali per Thick-Film e Tape Ceramici
Wafer Level Packaging Equipments
Graphene & Graphene Oxide
Wafer Level Manufacturing Services
Sviluppo e Prototipazione Circuiti Integrati
Consulenza Tecnica e Ingegnerizzazione
Terminali - Stampaggio di precisione
Materiali compositi in AlSiC per gestione calore
Prodotti DBC (Direct Bonded Copper)
Materiali per Thick-Film e Tape Ceramici
Sviluppo e Prototipazione Circuiti Integrati
Wafer Level Bumping & Packaging
Batten & Allen
Boschman Advanced packaging technology
CPS Technologies
curamik® Rogers Germany
Endurans Solar
Ferro - ESL products
Graphenea
Microdul
Pac Tech
Sinergo
LINK
ROGERS - curamik®
Pac Tech
Boschman Technologies APC
Batten & Allen
CPS Technologies
Microdul
Endurans Solar
Sinergo
equi-tec
Ferro
Graphenea
Applicazioni -
Wafer Level Bumping & Packaging
Wafer Level Bumping & Packaging
Alcuni campi di applicazione sono elencati di seguito:
ASIC
Foundry
MilitaryMedial
Aerospace
Consumer
Memory
MEMS
Probe Card
Disc Drive
Copyright © PADAR TECNOENERGIE 2010
info@padar.it
GRAFICA WEB www.chiaracreando.com